Os arrefriadores Peltier, os dispositivos Peltier e os módulos termoeléctricos (TEC) aproveitan as súas principais vantaxes de seren totalmente de estado sólido, sen vibracións, cun tempo de resposta de milisegundos, un control de temperatura preciso de ±0,01 ℃ e unha xestión térmica bidireccional, converténdose nunha solución clave para o control preciso da temperatura, a disipación local da calor e a xestión térmica de ambientes extremos en campos de alta tecnoloxía. Abarcan sectores esenciais como a comunicación óptica, o 5G e os centros de datos.
1. Comunicación óptica e 5G/Centros de datos (escenarios básicos imprescindibles)
Micro TEC, módulo microtermoeléctrico, módulo micropeltier para chips e detectores láser DFB/EML: proporciona unha temperatura constante de ±0,1 ℃ para suprimir a deriva da lonxitude de onda e garantir sinais ópticos estables a longa distancia/alta velocidade (400G/800G); consumo de enerxía dun só módulo < 1 W, resposta < 10 ms.
Amplificadores de potencia de estación base 5G / RF: Disipación local da calor para amplificadores de potencia de GaN e antenas de matriz en fase. Módulo TEC dunha peza de 40 mm × 40 mm, módulo termoeléctrico (refrigerador Peltier) pode reducir a temperatura da unión en 22 ℃ cunha carga térmica de 80 W, mellorando a fiabilidade do sistema nun 30 %.
Interconexión óptica de centros de datos: control da temperatura para módulos ópticos montados en bastidor de alta densidade, substituíndo a refrixeración líquida para abordar os puntos de acceso locais e as restricións de espazo.
II. Fabricación de semicondutores e envasado avanzado (garantía de procesos de alta precisión)
Litografía/Aplicación de adhesivos/Revelado: Aplicación de fotorresina e control de temperatura do fluído de pulido CMP, con flutuacións mantidas dentro de **±0,1 ℃**, para evitar que a deformación da lasca e a rugosidade da superficie superen os estándares debido á tensión térmica.
Probas/envellecemento de obleas: Control preciso da temperatura do banco de probas de envellecemento e da estación de sondas, o que garante unha taxa de rendemento estable. Os equipos nacionais conseguiron a substitución de importacións.
Empaquetado avanzado (3D/Chiplet): Disipación local da calor e equilibrio térmico entre chips apilados para resolver o problema da desaxuste térmico en materiais heteroxéneos.
III. Medicina e ciencias da vida (control preciso da temperatura + variación rápida da temperatura)
PCR/Secuenciación xenética: Aumento e descenso rápidos da temperatura (-20 ℃~105 ℃), precisión do control da temperatura ±0,3 ℃. Esta é a unidade central de control da temperatura para a amplificación de ácidos nucleicos e a secuenciación de ADN.
Imaxe médica (TC/RMN/ecografía): arrefriamento local de tubos de raios X, imáns supercondutores e temperatura constante das sondas de ultrasóns, mellorando a estabilidade da tensión do tubo ata o 99,5 % e prolongando o tempo de traballo continuo.
Almacenamento de mostras biolóxicas/vacinas: amplo rango de temperatura (-80 ℃~200 ℃), almacenamento sen vibracións, axeitado para vacinas de ARNm, células nai e mostras de proteínas para a súa conservación en cadea de frío e en laboratorio.
Instrumentos cirúrxicos / Terapia de baixa temperatura: Control da temperatura de instrumentos cirúrxicos minimamente invasivos, equipos de plasma / crioterapia de baixa temperatura, logrando un arrefriamento local preciso.
IV. Optoelectrónica láser e infravermella (calidade do feixe + sensibilidade de detección)
Láseres industriais/de investigación: fibra, estado sólido, resonadores láser ultrarrápidos / Medio de ganancia Temperatura constante, calidade do feixe M² Fluctuación < ±0,02, estabilidade da lonxitude de onda < 0,1 nm.
Detectores de infravermellos (tipo refrixerado): InGaAs, detectores MCT con refrixeración profunda (190 K – 250 K), melloran a sensibilidade da imaxe infravermella/detección remota, utilízanse para seguridade, astronomía e recoñecemento militar.
Lidar (LiDAR): Módulos transmisores/receptores Lidar de grao automotriz/industrial con control de temperatura, adáptanse a ambientes extremos de -40 °C a 85 °C, garanten a precisión da distancia de medición.
V. Aeroespacial e Defensa (Entornos Extremos + Alta Fiabilidade)
Satélites/Aeronaves: Cámaras a bordo, cargas útiles de comunicación, sistemas de navegación inercial con control de temperatura, capaces de soportar o baleiro, variacións extremas de temperatura (de -180 °C a 120 °C), sen pezas móbiles, cunha vida útil de máis de 100.000 horas.
Electrónica aerotransportada/de barco: radios, comunicacións, refrixeración de equipos de control de incendios, resistente a vibracións e impactos, que cumpre os requisitos de fiabilidade de nivel militar.
Exploración do espazo profundo: Compartimentos de instrumentos para rovers de Marte e rovers lunares con xestión térmica, utilizando módulo de refrixeración termoeléctrica, módulo termoeléctrico, dispositivo Peltier, elemento Peltier, módulo TEC para control bidireccional da temperatura para lograr o equilibrio de temperatura día-noite.
VI. Vehículos de novas enerxías e cabina intelixente (mellora da xestión térmica)
Paquete de baterías: control local preciso da temperatura para celas/módulos (25 ℃ ± 2 ℃), o que mellora a eficiencia da carga rápida, a vida útil e o rendemento da descarga a baixa temperatura.
Cabina intelixente: pantallas centrais OLED/mini LED, retroiluminación AR HUD con control constante da temperatura (<35 ℃), que evita o desgaste da pantalla e mellora a precisión da cor; BYD Haolei Ultra ten unha matriz TEC ultrafina integrada (1,2 mm de grosor).
Radar láser para vehículos / controlador de dominio: chips de computación de alto rendemento, disipación da calor do sensor, que garante unha percepción estable e a toma de decisións para a condución autónoma.
VII. Electrónica de alta gama e instrumentos de precisión (puntos de acceso locais + sen vibracións)
Computación de alto rendemento (HPC/IA): Disipación local da calor para GPU/CPU, chips ASIC, abordando a concentración de puntos de acceso en empaquetado 3D e chiplet, cunha precisión de control de temperatura de **±0,1 ℃**.
Instrumentos de medición/ópticos precisos: interferómetro, microscopio de alta precisión, espectrómetro de control de temperatura, eliminando a deriva da temperatura, precisión de medición que alcanza o nivel nanométrico.
Vestíbel / AR/VR: módulo de refrixeración microtermoeléctrico, módulo termoeléctrico, módulo micropeltier, micro TEC para auriculares, reloxos intelixentes para disipación local da calor e control da temperatura do corpo humano, mellorando a comodidade de uso.
VIII. Outros escenarios de vangarda
Computación cuántica / Supercondutividade: bits cuánticos, chips supercondutores con control auxiliar de temperatura a baixa temperatura (rango de mK a K) para suprimir o ruído térmico.
Nova enerxía (fotovoltaica/almacenamento de enerxía): arrefriamento da lámina traseira do módulo fotovoltaico, disipación da calor do conversor de almacenamento de enerxía (PCS), mellora da eficiencia da conversión.
Laboratorio de microfluídica/chip: Control preciso da temperatura de microcanais e cámaras de reacción, empregado para a síntese química e a detección de fármacos.
Vantaxes técnicas principais (clave para adaptarse a escenarios avanzados)
Totalmente de estado sólido: sen compresor, sen refrixerante, sen vibracións, baixo nivel de ruído, axeitado para entornos de precisión/limpos.
Bidireccional preciso: cambio cun só clic entre refrixeración e calefacción, precisión de control de temperatura de ±0,01 ℃, tempo de resposta <10 ms.
Miniaturización: tamaño mínimo de 1 × 1 mm, grosor < 0,5 mm, axeitado para a integración de alta densidade.
Alta fiabilidade: sen desgaste mecánico, vida útil > 100.000 horas, adaptable a ambientes de temperatura, humidade e vibracións extremos.
Data de publicación: 17 de febreiro de 2026
